[主播君的话]有一支青年队伍，征战中国自主芯片产业化，十余年，硕果累累。

在中国自主芯片产业化征途上，有一支青年队伍，他们用不到10年的时间，帮助国家解决部分领域“芯片”卡脖子难题；从高铁芯到汽车芯，从轨道交通延伸至高压、直流输电、新能源汽车的半导体碳化硅（SiC）等领域。

这支队伍就是中车株洲所半导体产业化青年团队。

在为高铁提供持续动力的牵引电传动系统中，有一块巴掌大小的IGBT模块，它把控着车辆自动控制和功率变换的“命脉”，是高铁的“心脏”。就是这样的核心部件，多年来我国一直依赖进口，吃尽了苦头。

2006年，为了满足中国电力机车的发展需要，中车株洲所以高于国际市场3倍的价格，买到了一批IGBT芯片。这批芯片运到株洲时，大家视若珍宝，晶闸管的技术负责人黄工曾这样描述：“跟捧着自己刚出生的孩子一样，触摸到的，是未来的希望！”可是在芯片被封装好送上试验台做基础测试时，芯片竟然炸了。当时，国外售后人员一口咬定，是工作人员操作不当引起的。

经过国内技术专家反复论证之后，得出一个让人心痛的结论：“高价买的这批芯片是别人生产中的残次品。”“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。”中车株洲所主要负责人痛下决心，我们必须走自主研发的道路。

于是，中车株洲所青年研发团队开始进行IGBT功率半导体技术的研究与产业化，一批批青年接续攻关。

与难点对弈，和时间赛跑。缺测试工具就自主研发，缺测试环境就自主搭建，灯火通明的实验室里，青年团队渴了喝凉水，饿了啃面包，用显微镜盯着研究对象，眼睛常常红肿发痛。

“经常在实验室一待就是一整天，甚至一连数月开启‘24小时运转’模式。”IGBT芯片设计主管姚尧仍清楚记得，每攻克一个核心技术难关，都需要对温度、气流、工艺时间等成百上千个参数进行反复验证、分析和微调。

“没有别的捷径，就是咬着牙死磕。”姚尧说，当时没有信息化系统，团队成员为了定位一个平面工艺异常问题，往往只能抱着盒子，带着纸质流程卡，一趟趟跑，挨个找工程师纠错。

就是在这样的条件下，这支青年团队自主研发了国内首条、全球第二条8英寸IGBT芯片生产线，让驰骋在世界各地的高铁都用上了“中国芯”。

在新能源产品线青年团队的眼里，不断地进行技术研发和产品迭代，站在世界前沿，才是半导体人的追求。

2018年1月，国内首条第三代功率半导体器件6英寸SiC芯片生产线首批芯片试制成功，成为当时国际SiC芯片生产线的最高标准生产线。

与IGBT相比，SiC能够有效提高系统效率，降低能耗，减小系统装置体积与重量，提高系统可靠性，可使高速列车电力转换损耗降低30%至50%。

时代电气半导体事业部SiC产品开发部部长李诚瞻介绍，功率半导体器件生产经历了晶闸管、IGBT和SiC三代技术，SiC是目前最先进的技术，也是未来的行业主流。

早在2010年，时代电气就开始构思SiC芯片。当时最新的技术都被国外垄断，团队通过完全自主摸索，一点一点完成可实施方案。

关键技术组主管罗烨辉告诉记者：“为了尽快将升级版‘中国芯’推向市场，项目组牺牲了很多休息时间，付出了巨大的努力。”2022年，国家“双碳”目标深入推进，国内新能源迎来大爆发。科研技术团队多年来的坚持不懈，再次与新时代同频共振，迎来了高端、智能、绿色时代。

“目前已有来自轨道交通、电动汽车、新能源等领域的订单，很多企业前来对接，我们要尽快扩大产能。”罗烨辉说。

中车株洲所团委书记陈禹介绍，中车株洲创建了芯动力、智能交通、驭风等11个首批青年创新工作室，让青年科技人才在前沿科技探索、共性技术攻关、产品升级换代中挑大梁、当主角。

作为中车株洲所半导体产业化团队骨干之一，95后青年工程师李贵生对技术创新有着疯狂的热爱。自2018年7月加入以来，他和团队一起参与开发了L7/L8等功率密度领先世界产品，推出了新能源混动车型“最受欢迎的”功率模块新型解决方案。

截至目前，中车株洲所以数十亿元的巨额投资，成功突破IGBT、SiC芯片等技术瓶颈，掌握了功率半导体从核心元件到核心部件，再到核心系统集成的全套技术。

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