在由DT新材料主办的第九届中国国际工程塑料工业立异大会上，Moldex3D凭借其“芯片封装模流分析模块全面3D解决方案”荣获立异工艺改进奖。这一奖项充分肯定了Moldex3D在芯片封装领域的技术突破和立异贡献。

Moldex3D的芯片封装模流分析模块首次推出电子灌封制程模拟功能，能够为用户提供更加真实且具体的点胶头路径和给料过程的可视化效果。通过模拟过程中利用完整的物理模型，精确呈现表面张力引发的各类现象，使电子灌封制程更加完善，为用户提供更高效、精确的解决方案。

此外，Moldex3D在芯片封装领域进一步优化，强化了打线接合(WireBonding)制程模拟，并支持非线性后熟化翘曲分析，能够有效匡助用户预防潜伏的缺陷，进步产品可靠性。为配合绿色发展的趋势，芯片封装相关数据资讯的收拾整顿与治理整合也新增至Moldex3DiSLM平台，并支持碳排计算功能，匡助用户清楚了解产品的碳足迹。

对此次获奖，Moldex3D团队深感荣幸，并感谢大会评委及业内专家的肯定。这一荣誉不仅是对我们技术创新能力的认可，也是对我们长期致力于推动芯片封装领域数字化转型与绿色发展的鼓励。

未来，Moldex3D将继承秉承技术创新的核心理念，结合全球客户的需求，持续优化芯片封装解决方案，助力更多企业实现制造工艺进级与碳排治理的双重目标。我们将与行业伙伴联袂合作，共同推进工程塑料工业的可持续发展。

再次感谢DT新材料和所有支持我们的合作伙伴与客户。

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