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导读：美“野心”暴露了？日、韩芯片巨头接连官宣，外媒：为时已晚！

众所周知，在半导体芯片领域，美日韩的实力都是非常强悍的，在上世纪七八十年代的时候，日本半导体迅速崛起，并成为了全球半导体芯片领域的领头羊，但好景不长，很快老美就通过各种手段对日本东芝等芯片巨头企业进行了打压，这也让日本半导体产业的发展损失惨重；不过日本似乎也并没有吸取教训，如今依然在和美韩一起组成联盟，并想要进一步的限制先进芯片技术和设备的出口，从而打压中企的发展！

这几年来，随着我国华为等科技企业快速崛起以后，老美也感到了前所未有的压力和挑战，为了维护自己的科技霸主地位，老美也直接联合了日本、韩国以及荷兰等国家一起组成了半导体联盟，并开始对中企进行打压和制裁；值得一提的是，老美一边在组成联盟打压中企的发展，另一边还在邀请三星、台积电以及日本的芯片生产企业前往美国建厂；随着美国本土芯片制造业的快速发展，现在美“野心”也逐渐暴露了！

拜登团队在通过了520亿美元的芯片补贴法案以后，就积极的邀请台积电、三星、SK海力士等企业赴美建厂，在这些芯片生产企业都在美开始投资建厂以后，老美最近则更新了《芯片法案》的限制规则内容，获得了美芯片法案补贴超1.5亿美元以上的企业不仅要共享超额利润，而且还要分享产能、销售数据等核心机密信息；可以说老美的野心暴露了，这相当于是开始“明抢”了！

老美通过不断修改芯片规则，并邀请芯片生产企业前往美国建厂的方式，搅乱了全球半导体芯片市场发展的平衡，这不仅为中企的发展制造了很多的麻烦，而且还让日本、韩国的芯片企业也都“趟了浑水”，处境不乐观；在这种情况下，日、韩芯片企业也都抛弃了幻想，并开始纷纷官宣；首先是日本方面已经官宣确认，在未来10年将投入超824亿美元的资金来帮助日本本土半导体产业的发展，而日本索尼、丰田等企业也已经联合成立了Rapidus企业，开始对先进工艺芯片进行研发，并想要在半导体领域重新崛起！

其次，韩国芯片巨头企业也都纷纷清醒了，韩国三星、SK海力士芯片巨头企业也已经在考虑放弃美半导体芯片的补贴；其中三星还已经正式官宣新计划在2042年前投资300万亿韩元，在韩国打造全球最大的半导体芯片产业群；很显然，现在的日、韩芯片巨头企业都已经认清了老美的真面目，并想要加快在本土市场的发展，对此外媒表示：为时已晚！

要知道，经过这几年时间的发展，日韩芯片企业在美国都已经开启了建厂计划，而它们在美国的投资也都不小，如果放弃赴美建厂计划，那么无疑也将损失惨重，所以现在想要撤出当地市场，也显得有点为时已晚了，但不管怎么说，日韩企业已经开始清醒了，这对于全球芯片产业的发展来说也将是有利的；而中企也应该时刻保持危机意识，并抛弃一切幻想，我们只有加快自研的步伐，才能解决“芯片卡脖子”的难题，不知道对此你是怎么看的呢？

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