在芯片工艺的竞技场上，台积电无疑是那个引人注目的领跑者，它早早地跨越了技术的门槛，实现了令人瞩目的3nm工艺。而苹果的A17Pro更是凭借这一尖端工艺，成为了全球首款搭载3nm手机芯片的产品，这无疑再次证明了台积电在全球芯片制造领域的领先地位。

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然而，当我们深入探究这所谓的“3nm”时，却发现这并非一个简单直接的度量标准。它既不是晶体管的大小，也不是栅极的宽度，更不是金属半节距的直接体现。事实上，这个“3nm”更像是一个象征性的说法，代表着当前技术所能达到的一种高度。

在历史的演进中，芯片工艺和晶体管栅极长度的关系经历了从直接对应到逐渐脱钩的过程。最初，栅极长度与芯片工艺保持一致，但随着技术的发展，晶圆厂发现通过缩短栅极长度可以间接提升工艺水平。于是，在130nm至28nm的过渡期间，栅极长度已经小于了芯片工艺所标示的数值。

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