炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

（来源：IT之家）

IT之家11月10日消息，全球OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月4日宣布推出IDE2.0整合设计生态系统，宣称可通过整合AI等功能将整体设计-分析周期从此前的数周缩短到几个小时。

日月光IDE2.0拥有全新的云电子模拟器，利用AI引擎执行CPI（芯片封装交互作用）预测性风险评估并且进行设计、分析以及制造数据优化。这一生态系统通过AI反馈框架能持续且实时地连接设计流程与分析流程。

日月光表示，IDE2.0可缩短超过90%的设计迭代时间，通过整合多物理场模拟提高了电性、热、弯翘/应力以及可靠性的模拟准确性。

未经允许不得转载：头条资讯网_今日热点_娱乐才是你关心的时事 » 数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0，AI 加速先进封装设计-分析