（精选呈文来源：幻影视界）AI算力需求高增，AIASIC具备性价比、功耗等上风，且软硬件生态体系日趋成熟，未来有望实现高速增长。

AIASIC具备功耗、本钱上风，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。目前ASIC在AI加速计算芯片市场占有率较低，预计增速快于通用加速芯片。据Marvell猜测，2023年，定制芯片仅占数据中心加速计算芯片的16%，其规模约66亿美元，预计2028年数据中心定制加速计算芯片规模有望超400亿美元。

ASIC单卡算力与GPU仍有差距，但单卡性价比和集群算力效率优秀。ASIC中算力相对较高的谷歌TPUv6和微软Maia100算力约为H100非稀疏算力的90%、80%，同时ASIC的单价明显低于GPU，故而在推理场景呈现更高的性价比；ASIC的芯片互联以PCIe协议为主，处于追赶状态，NVLink协议更具上风；在服务器互联方面，ASIC主要采用以太网，正追平英伟达的IB网络，目前H100集群可以做到10万卡规模，ASIC中谷歌TPU相对更为领先，TPUv5p单个Pod可达8960颗芯片，借助软件能力，TPUv5e可拓展至5万卡集群，且保持线性加速。因为ASIC专为特定场景设计，且云厂商对软件生态把握程度也较高，ASIC集群的算力利用率实际可能高于GPU（如TPU、MTIA等）。

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