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高通噩梦到来!传iPhone 17将搭载自研基带芯片

华尔街研究机构WolfeResearch分析师近日出具研究报告,将高通的投资建议评级从“优于大盘”下调至“与大盘持平”,并且还撤回了200美元目标价预期,理由是苹果将在明年的新机搭载自研基带芯片,高通的收益将受到较大影响。

分析师称,苹果预计将会在2025年推出的iPhone17系列搭载自研的基带芯片,这会对高通的营收造成较大影响。他们预计苹果对高通贡献的营收将在2025年减少35%,到2026年还会再减少35%。

值得一提的是,苹果并不会一蹴而就让全部机型都放弃采用高通的基带芯片,针对与美国市场运营商合作的机型,苹果还是会搭载高通的基带芯片,以便支持美国5G主流频段mmWave毫米波。

在前不久,天风国际分析师郭明錤也曾表示苹果正在加速摆脱对高通的依赖,他称在2025年,苹果将会有两款新iPhone放弃高通芯片,转而采用自研5G芯片,这两款新iPhone分别是将在第一季度发布的iPhoneSE4,以及iPhone17系列全新超薄机型(即最近传闻的iPhone17Slim/Air)。

目前看来,苹果在2025年采用自研5G芯片似乎已经是板上钉钉的事情,对于高通来说,这可并不是好消息。

在这样一个时间节点——苹果开始采用自研5G芯片,华为手机在5G市场复苏。这些都无疑会给高通带来不小的挑战,此外高通大力宣传的骁龙XElite在PC市场也没有打开新的局面,高通可能在明年也要开始迎来自己的至暗时刻。

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来源:卓越科技 编辑:科技

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