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自从世界踏上科技文明之后，芯片就成了发展的重要材料，而光刻机作为生产芯片的关键设备，也同样是全球关注的产业链之一。
如今继俄罗斯号称开发出替代光刻机的芯片制造工具之后，又一种绕过光刻机的技术出现，或将实现打造2nm芯片！ASML正式宣布，外媒纷纷评论称：怪不得温宁克会反水！
众所周知，原先在固有观念里，光刻机是半导体芯片量产环节里最重要的设备，占据无可替代的地位，没有光刻机就永远没办法打造芯片。
而高端光刻机技术一直被美方掌握，无论是ASML还是尼康，都无法摆脱美技术的依赖，甚至因为曾经日本东芝半导体被打压的前因后果，日企根本无法参与EUVLCC联盟的EUV技术研究。
因此ASML成为了全球唯一一个拥有量产EUV光刻机能力的企业，堪称掌握着台积电、三星乃至所有先进制程工艺芯片厂商的“命脉”！
当然，无法参与EUVLCC联盟技术研究的国家并不只日本一个，中国也是其中之一，并且因为拜登团队的有意为之，中国企业更是无法购买EUV光刻机。
甚至在如今美禁令的影响下，中国晶圆厂商可以购买的光刻机设备水平被压缩到了45nm，只有ASML一拖再拖，暂时还能向中方供应高端DUV光刻机。
但也正是本年度，半导体领域对光刻机需求的固有思维被打破，俄罗斯的圣彼得堡理工大学宣布，号称开发出了可以替代光刻机的芯片制造工具。
据了解，目前俄罗斯的这种工具支持量产130nm工艺芯片，预计到2026年突破65nm工艺、2027年突破28nm工艺，2030年正式实现14nm工艺芯片自主生产。
别看这项工具的制程目前还处于低端水平，但相比于俄罗斯本身就属于短板的芯片制造技术来说，已经是一个不小的突破，而且更重要的是摆脱了光刻机的依赖，不再受美技术限制。
有意思的是在俄方公布不久，日企佳能也放出了一个“大招”，又一款摆脱对光刻机技术依赖的设备出现——FPA-1200NZ2C。
据佳能的介绍称：FPA-1200NZ2C是基于“NIL纳米印刷技术”实现芯片制造程序的设备，目前这款型号已经能够完成对5nm工艺芯片的制造要求，未来经过升级甚至可以达到2nm工艺水平。
相比于俄方替代光刻机的工具设备来说，不同的是佳能这款设备目前已经达到了先进制程，完全不存在美技术依赖，并且设备已经进入市场进行销售。
而这也象征着ASML的地位不再是不可替代，EUV光刻机的地位变得岌岌可危，美方对先进半导体芯片产业链的掌控出现了一定程度的疏漏。
正如外媒们的评论，建立在如今俄罗斯开发全新光刻工具、日本替代EUV光刻机量产先进工艺芯片的环境下，中国EUV光刻机也正处于研发阶段，怪不得温宁克会选择反水！
如果ASML毅然决然选择跟随美资本主义打压中国半导体产业链，那世界第一大光刻机供应商将成为拜登团队控制全球半导体产业链里最大的“炮灰”。
正因如此，ASML才会选择将落地《美日荷光刻机协议》的时间一拖再拖，毕竟这是在中国市场上售卖自家产品的最后机会。
不过，不久前ASML正式宣布的数据证明，温宁克的选择没有错！该企业在中国市场的营收占总营收的比例一次次提升。
据数据显示，ASML第一季度和第二季度的中国订单营收分别占比8%和24%，而第三季度的中国订单营收占比则达到了46%，事实证明效果显著。
当然，归根结底来说，这对于ASML来说是好消息，但对我国半导体产业链而言却并不一定是，毕竟越依赖外资企业的技术，越会给中国芯片带来“卡脖子”的风险。
所以，我们即便如今拥有麒麟9000S这种先进制程高端芯片的制造能力，也并不意味着就安全了，只有打造出完全自主的国产光刻机乃至国产半导体产业链，才是真的是突围。
而要促进我国芯片产业真正的突破，正如倪光南院士的呼吁一样，核心技术是买不来、求不来、讨不来的，抛弃一切幻想极力打开国产自主化才是唯一“王道”！
美科技霸凌世界的时代光芒已经是晚霞，不再有朝霞的绚丽多彩，伟大祖国的崛起就像是朝霞的金色照亮世界，为人类健康成长铺平前进的动力！那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！
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