对于通讯公司来说，在5G逐渐普及的当下，相应的5G模组则是旗下5G产品最关键的部分。一般5G模组来说，都是由各个公司采购不同方案商的芯片和基带，然后形成相关的产品，最终再卖给有需求的通讯公司或者电信运营商。而中国移动最近也公布了自己在2021年至20222年的5G模组产品采购中标结果。从这次的结果来看，高通的5G平台成为了最大的赢家，其旗下的方案占据最大的份额，而过往在这方面比较占优势的华为，则没有任何方案中标。

这次中国移动采购的5G模组中，分为两个采购包，有多达7个公司共是三款5G模组产品中标。如果观看中标的公司，基本上都是国内相关通信企业，但这些通信企业实际上没有自己5G平台，他们的产品都是通过购买像高通、华为、紫光展锐这类厂商的方案以及芯片，才能有自己的5G模组产品。

而从所有中标的5G模组所使用的5G方案来看，高通的X55基带芯片模组中标份额高达50%，紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，剩余约8%份额为联发科5G基带芯片。可以说在这次中国移动的年度5G模组采购中，高通占据的份额最多，自然也就是最大的赢家；而我国紫光展锐的春藤V510基带芯片表现也不错，联发科也分得一杯羹，只有华为颗粒无收。

当然如果仅看目前5G基带的性能，高通的X55的确强于其他厂商的方案，这款基带采用了台积电7nm工艺，最高下载速度达到了7Gbps，上行最高速率为3Gbps，支持NSA/SA双模，可支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合。在当下除了高通自己的X60基带外，还没有其他公司能在性能上超过这款产品。不过X60现在还更多用于其他手机中，估计要明年才会大量出现在不同公司的5G模组中，所以现在市场上还是以X50基带为主。

紫光展锐的春藤V510基带采用的是台积电12nm工艺，支持SA和NSA双模，上行峰值速率2.3Gbps，在Sub-6GHz网络之下，下行峰值速率1.15Gbps，和高通X55还是有很大差距的。至于联发科，这次中标的产品都是基于M70基带，性能也相当不错，使用台积电7nm工艺，支持SA、NSA双模，支持双载波聚合技术，在Sub-6GHz网络之下，5G的下行速率可以高达4.7Gbps，上行速率可达2.5Gbps。

至于华为没有任何产品中标，这是显而易见的事情。虽然华为很早就有巴龙5000这样的基带，而且性能完全不输给联发科的M70，除了使用台积电7nm工艺之外，在Sub-6GHz频段下载速率达到4.6Gbps，如果使用毫米波频段最大下载速度也达到了6.5Gbps。不过在禁令之后，华为已经无法让任何芯片厂商代工自己的基带，所以华为现在的5G手机都在消耗自己的5G基带库存，

考虑到华为还有5G基站需要用到巴龙5000这样的基带产品，所以华为肯定没法向其他公司提供5G模组所需要的5G基带，这样自然也无法参与中国移动的竞标，包括未来联通和电信有5G模组产品的需求，华为也无法提供自己的方案和产品，这不得不说是华为的遗憾。

当然没有华为，目前国内5G基带还是有其他国产替代品。除了紫光展锐的春藤V510基带之外，另一家国内公司翱捷科技也即将推出自己的5G芯片。未来国内的通信公司还是有不同的5G基带方案可供选择。

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