9月30日消息，富士胶片公司今日宣布，将升级位于日本静冈县和大分县的子公司半导体工厂，以开发可供2nm以下制程的半导体使用的尖端半导体材料。

静冈县吉田町和大分市两家工厂投资额分别为约130亿日元（IT之家备注：当前约6.36亿元人民币）和70亿日元（当前约3.42亿元人民币），计划在2025年秋季和2026年春季启动新厂房，届时将引进新的检查装置，开发“光刻胶”尖端产品等。

▲静冈基地新大楼形象

▲大分基地新大楼形象

除了光刻胶之外，富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和CMP浆料等半导体材料，例如图像传感器材料、清洁用品、光掩模用抗蚀剂产品的开发。

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