转自：新华财经9月21日，作为2024世界制造业大会重点专项活动之一，第二届车芯屏生态融合发展交流会如期在合肥开幕。来自境内外车芯屏领域的产业专家、产业链企业代表等300余人共同参会，共话产业融合发展新路径。

政策引领：合肥力推“车芯屏”协同发展计划近年来，合肥市依托“芯屏汽合”产业聚集优势，积极推动多链融合创新发展，车芯屏产业竞相绽放。今年1月至7月，合肥新能源汽车产量65.1万辆，位列全国第二；集成电路和新型显示产业均实现了两位数增长。

“以车为引领，以芯为纽带，以屏为载体，推动车芯屏生态融合发展。”合肥市委副书记、市长罗云峰在致辞中表示，合肥将定期组织车芯屏企业技术、产品对接会，开发城市级应用场景池，建立车芯屏“本地创”“本地产”清单，推动车规产品导入“本地用”，实现汽车厂商与芯屏企业手拉手协同发展。

安徽省发展改革委二级巡视员汪毅也表示：“芯片已成为汽车行业创新的重要驱动力，车载显示屏带来更加智能的用车体验。”未来安徽将结合实际，充分发挥汽车终端引领作用，创新和拓展应用场景，围绕车规级芯片、动力电池系统、智能驾驶体系等重点领域，实施产业链协同攻关。

院士视角：芯片制造是车芯屏的底层基石安徽省新能源汽车产业建设战略咨询委员会委员、中国工程院院士吴汉明在交流会上表示，车芯屏的底层是芯片制造，存在总量有限、产品繁多、技术要求极高等特点。面对全球主流汽车芯片制造、设计一体化的IDM模式，我国急需构建车规芯片制造设计的专用平台。

未来合肥将聚力打造产业“强引擎”，攻关“三电”和车规级芯片等关键技术，实施“车芯屏”协同发展计划，推动车规级“芯屏”向整车厂导入。推动安徽新能源汽车产业蓬勃发展，构建出完善的产业生态体系，使得汽车全产业链营收迈上新台阶。

行业对话：共商车芯屏融合挑战与机遇聚焦车芯屏生态融合协同不足、新兴企业壁垒等诸多挑战，上海半研总经理徐可、爱集微副总裁韩晓敏从不同角度建言。当前，既要看到行业内卷、降本压力、质量问题索赔等，以及国内IC设计企业以Fabless为主的发展阶段与汽车芯片企业以IDM为主的发展模式不匹配等问题，也要看到汽车电子的变革为芯片产业发展带来新机遇，推动车芯协同创新发展，加强本土Tier1（即一级供应商）的培育与挖掘，连接与半导体企业合作，推动车规制造工艺平台向前。

在主题演讲环节，来自江汽集团采购中心副总经理焦东风、蔚来控股有限公司供应链负责人袁斌、芯海科技汽车BU总裁许煜东、合肥杰发科技副总经理胡小立、维信诺创新研究院院长朱修剑、晶合集成业务副总经理周义亮，先后分享了各自在车芯屏产业融合发展中的实践与探索，共同探讨面对挑战及应对之策。

随着电动化、智能化、网联化和共享化的趋势不断加速，车芯屏融合发展蓝图正逐步变为现实。未来，安徽省将继续推动产业链上下游企业通力合作、协同发展，在技术研发、生产制造、市场推广等方面形成优势互补，共同促进中国汽车产业迈向更高的发展阶段。（郑慧）编辑：胡晨曦

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