9月6日，在2024德国柏林消费电子展上，荣耀CEO赵明发布了行业首个开放生态智能体——AIAgent，并宣布下一代旗舰产品Magic7系列将首发搭载HONORAIAgent。在展会后的采访环节中，有媒体询问关于Magic7系列的发布节奏，以及该系列是否计划在夏威夷首次公开亮相。对此，赵明回应Magic7已经紧锣密鼓在研发过程当中。

高通已经预先宣布，计划在2024年10月21日至10月23日，在夏威夷的毛伊岛举办骁龙峰会，届时预计将推出新一代旗舰处理器——骁龙8Gen4。根据有些行业人士推测，按照以往的规律，荣耀Magic7系列极有可能在此次峰会上首次与公众见面，并且发布时间相比上代也会大大提前，很可能是首发搭载骁龙8Gen4芯片的手机。

关于荣耀Magic7系列的详细信息，根据之前的爆料信息，荣耀Magic7的标准版预计将配备定制的高规格1.5K显示屏和超大容量的硅基电池，而搭载最新旗舰处理器对手机产品本身而言亦是重头戏。

值得关注的是，今天凌晨，荣耀终端有限公司中国区的CMO姜海荣在其微博上分享了一段Magic7系列的演示视频，该视频首次展示了新机的正面设计。从视频中可以看出，这款新机很有可能是荣耀Magic7Pro，它采用了居中的胶囊式摄像头孔、等深的四曲面屏幕、直角金属中框以及醒目的红色电源键设计。

图源网络

在这段Magic7系列新机的演示中，姜海荣还特别展示了“一句话取消订阅”的功能。不久之后，荣耀Magic7系列将全球首发搭载荣耀AIAgent，也成为安卓首款AIAgent手机。

关于荣耀Magic7系列新机更多消息，IT之家将持续关注。

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