IT之家8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。

三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。

在制造该内存封装的过程中，三星电子优化了PCB和环氧树脂模塑料（IT之家注：EpoxyMoldingCompound，简称EMC）技术，并结合了晶圆背面研磨工艺，使其成为最薄的12GB及以上容量LPDDRDRAM模组。

更低的封装高度，加上更优异的耐热能力，可为移动设备提供更多通风空间，进而提升设备整体的散热效果，最终在高负载的设备端生成式AI应用中实现更佳表现。

三星电子内存产品规划执行副总裁BaeYongCheol表示：

三星的LPDDR5XDRAM为高性能设备端AI解决方案树立了新标准，不仅提供了卓越的LPDDR性能，还在超紧凑封装中实现了先进的热管理。我们致力于通过与客户的密切合作不断创新，提供满足LPDRAM市场未来需求的解决方案。

三星电子计划未来将超薄型LPDDRDRAM内存封装扩展到6堆栈24GB、8堆栈32GB的模组上来。

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