IT之家6月20日消息，AMD正式推出了最新的ROCm（RadeonOpenCompute）平台，宣布支持多GPU集群，例如双RX7900XTX或W7900显卡、2张或4张PROW7900双槽工作站显卡。

除此之外，ROCm还支持了更多RDNA3显卡，包括RadeonRX7900GRE，以及本月新推出的PROW7900双槽工作站显卡，后者定价3499美元（IT之家备注：当前约25433元人民币）。

除此之外，新版ROCm最重要的一点还在于增加了对WSL2（WindowsSubsystemforLinux）的支持，从而能够在Windows系统上初步支持各种基于Linux的AI工具。

AMD还宣布TensorFlow框架已获得ROCm认证。与PyTorch和ONNX一起，这意味着ROCm库已针对最流行的AI加速平台进行了大幅改进。

本次发布的主要功能增强侧重于提高兼容性、可访问性和可扩展性，包括：

多GPU支持：允许构建基于多张显卡的AI工作站，适用于多服务和多用户解决方案。对微软WSL2的Beta支持：允许WSL与ROCm协同使用，从而在Windows上运行AI程序。TensorFlow框架支持：为AI开发者提供更多选择。

AMDRadeon产品系列兼容性

带有ROCm6.1.3的RadeonSoftwareforLinux与以下AMD产品兼容：

GPU系列

AMDRadeonRX7900XTXAMDRadeonRX7900XTAMDRadeonRX7900GREAMDRadeonPROW7900AMDRadeonPROW7900Dual-SlotAMDRadeonPROW7800兼容的64位操作系统Ubuntu22.04.3HWE

未经允许不得转载：头条资讯网_今日热点_娱乐才是你关心的时事 » AMD 发布 ROCm 6.1.3，支持 RX 7900 GRE 显卡及 TensorFlow