最近几年，关于三星旗下旗舰设备将搭载哪款芯片出现了相当多的讨论和报道，三星自己也在最近几代设备中应用了不同的方案。

此前，在此前的旗舰系列中，三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但这样的情况在去年出现了改变。在当年的GalaxyS23系列中，三星更改了设备的芯片搭载方案，在更多市场中为全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。

这也令外界猜测三星是否会就此直接取消为旗下设备搭载自研芯片。不过，随后出现的消息显示，三星并未放弃自研芯片的推进。

随着产品研发的推进和技术升级，三星在今年的GalaxyS24系列中重新启用了自家的自研芯片，并为GalaxyS24和GalaxyS24+在部分市场搭载了Exynos2400处理器。

据悉，Exynos2400采用了三星最新的4LPP+工艺，还采用了扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。

近日，相关的传言中又出现了三星可能会为S系列旗舰搭载天玑处理器的说法，但在最新的爆料中这份传言又被否定了。

据悉，来自消息人士的一份爆料中提到，三星此前曾考虑在GalaxyS系列中使用天玑9000，但由于供应短缺，这笔交易并未实现。

按照爆料中的说法，三星的GalaxyS系列需要3000-3500万颗芯片，但联发科的供应量为1000万颗。

此外，这份爆料中还显示，高通和三星也已达成了在GalaxyS25和S26机型中采用骁龙处理器的协议。

也就是说，接下来的三星S系列旗舰中应该还会搭载来自高通的骁龙处理器，且这样的产品规划将至少保持两代。

与此同时，三星的自研芯片产品也在持续进行研发推进，并为旗舰设备进行搭载，还有望出现新的改变。

IT之家此前的一份报道中提到：三星未来可能会弃用Exynos品牌，Exynos2400可能是该品牌的最后一款产品，从Exynos2500开始会启用新的品牌，并统一高通骁龙芯片。

这份报道中还提到，三星应该不会为旗下的S系列旗舰放弃骁龙芯片，反而有可能会“从GalaxyS25系列开始，启用新的处理器品牌，让其不再区分Exynos和骁龙。”

按照爆料中提到的说法来看，明年开始的三星S系列旗舰中有可能不会出现搭载了Exynos和骁龙芯片的不同版本，而是会在使用自研Exynos处理器和高通专用芯片的情况下，采用一致的处理器品牌。

当然，鉴于这一消息暂时还没有官方消息能够验证，三星后续的芯片搭载方案具体如何还有待更多的消息来确认，相关爆料大家参考即可。

另外，新浪数码的一份报道中提到：三星决定将“第二代3nm工艺”重新命名为“2nm工艺”，并已经通知客户需要重写合同。三星的更名举措可能是一种简化命名的方式，并能够更好地与其它代工厂进行竞争，至少在数字上能够达成效果。

综合目前的消息来看，三星的芯片产品研发仍在继续，后续产品应该还会持续进行搭载。

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