众所周知,高通和苹果关于专利及授权费方面闹了很久了,并且牵扯到富士康等代工厂,大有不分出个结果不罢休的势头。
只是没想到,在4月17日,这场持续了很久的风波却平息了,因为高通和苹果和解了,双方撤销了所有诉讼,同时苹果支付了费用还签订了为期6年的授权协议。
因此,在当时大家都说,有基带芯片就是不一样,高通是大赢家,毕竟苹果低了头,赔了钱,还签订了6年协议。
但才过去3个多月的时间,现在回过头来看,其实当初高通只是在苹果做嫁衣裳,为苹果开展自研基带芯片业务铺了一回路,而苹果只是演了一出“缓兵之计”。
为何这么说,因为苹果和高通和解之后,英特尔随后宣布不再研究5G基带芯片,放弃了手机基带芯片这项业务。
但在近日,苹果却以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务,正式开始自研基带芯片了。
如果当初高通不和苹果和解,英特尔的5G基带芯片业务不会停止,苹果也未必能够以10亿美元的代价就将英特尔的基带业务收购回来。
或者换个可能性,如果苹果先收购英特尔的基带芯片业务,那么接下来和高通的和解绝不会这么顺利,毕竟如果之前收购了intel的基带业务,那么高通的和解费用、甚至授权费用都有可能上涨,就不会再是之前的那个价码。
偏偏苹果先以较低的价码稳住了高通,还签了6年的协议,让高通放心了自己,然后逼得intel中止了基带业务,再让苹果轻松收入囊中。
所以说,苹果才是最终的大赢家,看似便宜了高通,但却让自己正式接手了英特尔的基带业务,扫平了自研基带芯片上的障碍。
当然,就目前的情况来看,苹果暂时还是摆脱不了高通,所以苹果之前也做了准备,6年授权协议啊,苹果给自己的底限是6年。
要是考虑到苹果在芯片上的高超水平,再有intel的基础,6年时间推出可以和高通媲美的基带芯片,应该是问题不大了。
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